Os coolers que acompanham processadores vendidos em caixas (chamados in-a-box, box ou stock) em geral apresentam baixo desempenho de refrigeração e alto nível de ruído. Com isso, alguns técnicos em informática que compraram processadores avulsos sem um cooler precisam adquirir esse componente. Nesse contexto, o material utilizado entre a base do cooler e o processador é o(a):
- A)radiador;
Errada, porque radiador é um elemento que dissipa calor para o ambiente, não o material aplicado entre o cooler e o processador.
- B)ventoinha;
Errada, porque ventoinha é a parte que gira para movimentar o ar, e não a substância usada no contato com a CPU.
- C)water cooler;
Errada, porque water cooler é um sistema completo de refrigeração líquida, bem maior do que o material citado no enunciado.
- D)composto térmico;
Certa, porque o composto térmico, ou pasta térmica, é aplicado entre a base do cooler e o processador para melhorar a condução de calor.
- E)dissipador de calor.
Errada, porque dissipador de calor é a peça metálica que absorve e espalha o calor, e não o material de interface entre as superfícies.
Gabarito: D
Quando o processador trabalha, ele esquenta bastante. Para evitar superaquecimento, o conjunto de refrigeração precisa fazer duas coisas: conduzir o calor para fora do chip e transferi-lo com eficiência para o cooler. É aí que entra o composto térmico, aquela pasta aplicada entre a base do cooler e o processador para preencher microimperfeições das superfícies e melhorar a transferência de calor. Sem essa camada, mesmo que as peças pareçam encostar perfeitamente, sempre ficam pequenas áreas de ar entre elas. E ar é um péssimo condutor térmico, então o calor “empaca” mais do que devia. O composto térmico resolve isso e ajuda o cooler a cumprir sua missão sem fazer o processador virar torradeira. Por isso, o gabarito é a letra D. O material entre a base do cooler e o processador não é uma peça de ventilação nem um dissipador em si, mas sim a substância que melhora o contato térmico entre as superfícies. Em informática, isso também pode aparecer como pasta térmica ou thermal compound. Em provas de hardware, a banca costuma cobrar bem a função de cada componente: dissipador recebe e espalha calor, ventoinha movimenta o ar, e o composto térmico faz a ponte térmica entre CPU e cooler. Guardando essa divisão, você elimina as alternativas com mais segurança.